納米碳纖維可將芯片電阻率降低至1010 ω·cm，解決靜電耗散問題。添加少于3%的碳納米纖維將電阻率降低到104?106 ω·cm，可解決面板電子器件靜電涂裝問題。碳纖維主要用作增強(qiáng)材料與樹脂、金屬、陶瓷和碳復(fù)合，制造先進(jìn)的復(fù)合材料。碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量是現(xiàn)有工程材料中高的。而碳納米管是一種完全納米的材料，是用特殊的方法生長(zhǎng)出具有中空內(nèi)壁的管狀碳納米結(jié)構(gòu)。

一般的表征可以用原子排列來(lái)解釋。碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料主要有碳纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料、C/C復(fù)合材料、碳纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料、碳纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料等。重點(diǎn)介紹了碳纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料的應(yīng)用。它的價(jià)格是其良好的力學(xué)性能、加工性能和巨大的市場(chǎng)的結(jié)果，世界上碳纖維消費(fèi)多的領(lǐng)域是航天領(lǐng)域，這是一個(gè)賺錢的領(lǐng)域，也是一個(gè)對(duì)材料性能要求非常嚴(yán)格的領(lǐng)域，所以納米碳纖維材料，尤其是高模量纖維的價(jià)格非常高。